氮氧化合物废气主要治理方法：

按照净化作用原理的不同，uv废气处理设备，可分为催化还原法、吸收和吸附三类。

1、催化还原法，主要作用原理是在高温、催化剂存在的条件下，将废气中的NOx还原成无污染的N2，由于反应温度较高，同时需要催化剂，设备投资较大，运行成本较大。

2、吸附法，小型废气处理设备，主要是利用吸收材料、吸附剂吸附废气中的NOx，由于吸附容量小，vocs废气处理设备，故该法仅适用于NOx浓度低、气量小的废气处理。

3、吸收法，用水或酸、碱、盐的水溶液来吸收废气中的氮氧化合物，使废气得以净化。该法设备投资省，甘肃废气处理设备，运行成本较低。

半导体废气处理设备

         废气介绍：由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。

        废气危害：半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放，将造成严重的问题，不仅影响人们的身体健康，恶化大气环境，造成环境污染的公害事件等，也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。

        废气处理设备处理方法：依据这些废气的特性，在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法，针对不同污染物，可采取以下综合处理方法：1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统。

废气处理设备维护方式

事后维修方式

　　设备发生故障或性能、精度降低到合格水平以下，因不再能使用所进行的非计划性维修称为事后维修，也就是通常所称的故障维修。

　　生产设备发生故障后，往往给生产造成较大损失，也给维修工作造成困难和被动。但对有些故障停机后再维修而不会给生产造成损失的设备，采用事后维修方式可能更经济。例如对结构简单、利用率低、维修技术不复杂和能及时获得维修用配件，且发生故障后不会影响生产任务的设备。

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